Verfahren
- außenstromlose Abscheidung von Nickel-Phosphor und Gold
Empfohlener Schichtaufbau
- Lötbereich: >4 µm NiP + >0,05 µm chem. Au
- Bondbereich: >4 µm NiP + >0,10 µm chem. Au
Optisches Aussehen
- metallisch goldfarben
Eigenschaften
- Ausgezeichnete Ultraschallbondbarkeit (Al-Draht)
- In Verbindung mit Plasmareinigung vor dem Bondprozess sehr gute Thermosonic-Bondbarkeit
- Ausgezeichnete Lötbarkeit
=> gleichbedeutend mit vollständiger Benetzung auf den Oberflächen wie im Bohrloch
Hohe Festigkeit der Lotverbindungen
Sehr gutes Thermoschockverhalten
Keine Lötperlenbildung
Keine Probleme bei Mehrfachlötungen. - Sehr gute Korrosionsbeständigkeit bzw. Lagerfähigkeit
- Feingold mit 99,99% geeignet gemäß MIL-Spec.G-45204 B, Amendment 2, Type 3
- Ausgezeichnete Haftung der Schichten auf der Cu- Oberfläche
- Begrenzt einsetzbar für Abhebekontakte und Steckerkontakte
Einsatzgebiete
- Maschinenbau
- Elektronik
- Leiterplatte
- Fahrzeugbau
Grundwerkstoffe
- Kupfer
- FR4, Rogers, etc.
Fertigungsmöglichkeiten: